|
·ù¹®¸íÀº
»ç³Éµµ±¸, ³ó±â±¸, ÀüÀïµµ±¸, ±âŸ »ê¾÷¿ë µµ±¸ µîÀ» ¿ëµµ ¹× ¸ð¾ç, Á¤¹Ðµµ, °µµ µî¿¡ ¸Â°Ô
Á¶ÇüÇØ ³ª°¡´Â ±â¼ú¹®¸í°ú ´õºÒ¾î ¹ßÀüÇØ ¿Ô´Ù°í ÇØµµ °ú¾ðÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
Áö±Ýµµ ±â¼ú¼öÁØÀÇ ¹ß´Þ°ú ´õºÒ¾î ´Ù¾çÇÑ ¿ä±¸Á¶°Ç¿¡ ¸Â´Â µðÀÚÀΰú ¿ì¼öÇÑ ±â°èÀû ¼ºÁúÀ» °®´Â Á¦Ç°À»
Á¦ÀÛÇϱâ À§ÇØ °ø±¸ ¹× ÀåºñµéÀÌ »õ·Ó°Ô °³¹ßµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±× Áß °¡Àå Áøº¸µÈ °ÍÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö
ÀÖ´Â °ÍÀÌ RP(Rapid Prototyping)ÀÔ´Ï´Ù.
RP´Â Rapid-PrototypingÀÇ ¾àÀÚ·Î ±¹³»¿¡¼´Â Äè¼ÓÁ¶ÇüÀ¸·Î
¼Ò°³ µÇ¾îÁ® ÀÖ½À´Ï´Ù.
Äè¼ÓÁ¶ÇüÀº ¼³°èÀÚÀÇ °³³ä°ú ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ½ÇÁ¦ 3Â÷¿ø Çü»óÀ¸·Î Á¦ÀÛÇÏ¿© È®ÀÎÇϰí Á¦Ç°ÀÇ °³¹ß±â°£À»
´ÜÃàÇϱâÀ§ÇÑ ¹æ¹ý Áß Çϳª·Î »ç¿ëµË´Ï´Ù.
Áï, RP´Â µðÀÚÀÎ °³³ä°ú ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ÄÄÇ»ÅÍ»óÀÇ 3D CAD·Î ±¸ÇöÇÑ µ¥ÀÌÅͷκÎÅÍ ½ÇÁ¦Çü»óÀ»
Á¦ÀÛÇÏ´Â °ÍÀ» ¸»ÇÕ´Ï´Ù.
´Ù¸¥ ÇÑÆíÀ¸·Î´Â 3D Scanner¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½ÇÁ¦ Çü»óÀ¸·ÎºÎÅÍ 3D µ¥ÀÌÅ͸¦ ¾ò¾î Çü»óÀ» Á¶ÇüÇÒ
¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
RP´Â ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ ÀÀ¿ëÀÌ °¡´ÉÇϸç ÁÖ·Î ¼ÒÇüÀüÀÚÁ¦Ç°, ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ µîÀÇ ½ÃÀÛǰ¿ë Mockup°ú
µðÀÚÀÎ ±³À°¿ë, Reverse Engineering µî¿¡ Ȱ¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
À̹ۿ¡ ÀǰøÇп¡¼´Â MRI ¹× CT ÃÔ¿µ µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Á¶Çü, °í°íÇп¡¼´Â ¹®ÈÀç ¹× À¯½Ç¹°ÀÇ
º¹¿ø, ±âŸ »ê¾÷¿¡¼´Â Áê¾ó¸® µðÀÚÀÎ, ¼ÒǰÁ¦ÀÛ µî¿¡µµ Ȱ¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
RPÀåºñ´Â ¼¼°è 10¿© °³±¹¿¡¼ ´Ù¾çÇÑ Á¾·ù·Î Á¦À۵ǾîÁö°í ÀÖÀ¸¸ç, ±¹³»¿¡¼´Â À¯ÀÏÇÏ°Ô KAIST¿Í
¸Þ´Ð½º°¡ °øµ¿ °³¹ßÇÏ¿© »ý»êÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´Ù¾çÇÑ ¹æ½ÄÀÇ RPÀåºñ´Â °¢°¢ÀÇ Æ¯»ö¿¡ ¸Â´Â »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼ Ȱ¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ±¹³»ÀÇ °æ¿ì ±³À°¿ë°ú
¿¬±¸¿ëÀ¸·Î ´ëºÎºÐ ¼öÀԵǾîÁ® ÀÖ½À´Ï´Ù.
±Ù·¡¿¡ µé¾î¼ Mockup °ü·Ã ½ÃÀÛǰ Á¦ÀÛ¿ëÀ¸·Î ¼öÀԵǰí ÀÖÀ¸³ª ÀåºñÀÇ Æ¯¼ºÀ» °í·ÁÇÏÁö ¾Ê°í
µµÀÔÇÏ¿© »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼ È¿À²ÀûÀ¸·Î ÀÌ¿ëµÇÁö ¸øÇϰí ÀÖ´Â ½ÇÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.
|